Предыдущая публикация
iPhone 6s может стать еще тоньше и легче, благодаря новым чипам светодиодной подсветки
Габариты чипов LED-подсветки в нынешних iPhone 6 описываются выражением 3,0 x 0,85 x 0,6 мм. Для следующего поколения смартфонов, как утверждается, Apple заказала более миниатюрные компоненты. За счет использования передовых технологий производителю удалось снизить их толщину на 0,2 мм. Для iPhone 6s чипы создаются из расчета размеров 3,0 x 0,85 x 0,4 мм.
Сокращение габаритов комплектующих позволит Apple уменьшить толщину iPhone, указывает издание. Хотя не исключается вероятность того, что компания сохранит дизайн устройства, заполнив полезное пространство аккумуляторной батареей. Последний вариант более правдоподобен – компании придется менять форм-фактор смартфона ради того, чтобы незначительно снизить его толщину.
Ранее сообщалось, что одним из главных изменений в iPhone 6s и iPhone 6s Plus станет улучшенная камера. Apple увеличит ее разрешение до 12 мегапикселей и установит новый RGBW-сенсор от компании Sony.
Следующая публикация
Нет комментариев