Предыдущая публикация
Этот процессор может появиться в устройствах уже в этом году.
Компания начала упаковку чипов M5 в прошлом месяце. Это последний этап производства полупроводников после их изготовления, который включает защиту чипа и обеспечение его электрических соединений с другими устройствами или компонентами.
Apple передает производство чипов на кремниевых пластинах на аутсорсинг компании TSMC, которая занимается их изготовлением. Теперь упаковку выполняют компании OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), включая тайваньскую ASE Group, американскую Amkor и китайскую JCET.
Сообщается, что на данный момент речь идет только о базовом M5.
Присоединяйтесь к ОК, чтобы подписаться на группу и комментировать публикации.
Нет комментариев